沿袭ASTM D 5470-06标准设计 散热模块性能研究开发用
快速检测:400g散热模块, 单一通道检测时间仅40秒
压力范围: 0 ~ 100 Kgf 施加可控制的接触压力
最大加热功率:150 W 仿真桌上型计算机芯片热源
力量范围:0~250 lb 适用于疲劳测试 含计算机化数据撷取系统
力量范围:0~250 lb 适用于疲劳测试 含数字读表和RS-485接口
压力范围: 0~45 kgf 适用于笔记型计算机散热模块测试
最大加热功率:60 W 仿真桌上型计算机芯片热源
模拟Intel LGA3647或LGA4189芯片 最大加热功率300或600 W